Coreflow
Coreflowは半導体・フラットパネルディスプレー(FPD)機器メーカー向け先進的ハンドリング、コンベヤソリューションを開発、製造しています。世界中に納入した800以上のシステムは多くの製造現場で稼働しています。
セレクティブバキュームソリューション
反った標準的ではない(薄い、厚い)ウエハ向け
特徴
- SmartNozzles®︎ 高流量制限を提供、大きなギャップ
- 真空選択性レベルとグリップ力はカスタマイズ可能
- 真空センサーのオプション
利点
- カバーされていない真空ホールを通じて高流量による真空損失の減少
- 閉塞リスクの低減
- パフォーマンスは、アプリケーションごとに最適
- ウエハーバンドリングの番犬
チャレンジ
半導体ウエハのハンドリングにともなうチャレンジは、ウエハの平坦性に影響を与える新しい追加の製造プロセスとしてより複雑になってきています。現在、大きく反った厚いもしくは、薄いウエハを効果的かつ確実に扱う必要があります。一般的で標準的な真空チャックは、しばしばこのようなウエハを正しく処理することができないために、プロセスのスループットや歩留りを低下させます。
セレクティブバキューム
Coreflowのセレクティブバキュームは反ったウエハを取り扱うチャレンジに取り組んでいます。SmartNozzle®技術を活用して、Coreflowのハンドリングメカニズムは真空アレイのごく一部しかカバーしていなくてもウエハを掴みます。これは標準的な真空チャックが保持力を失い、ウエハを落とす競合技術とは対照的です。
用途例
- 裏面グラインディング・ポリッシング
- 品質診断
- 薄いウエハのハンドリングと移送
一般仕様
| ウエハ直径(mm) | 100 – 450 |
| ウエハ厚(μm) | 63 – 1500 |
| ウエハの反り(mm) | <=1 |
| 平坦化能力 | 最大99% |
セミコン用 ノンコンタクトチャック
ウエハー裏面のコンタミ防止のソリューション
セミコン業界
ウェハーハンドリングの高い要求により、CoreFlowはセミコンプロセス内の様々な用途に対して、裏面のコンタミを減らし、薄くフレキシブルなウェハーをハンドリングする課題に対処しています。
ノンコンタクトチャック
CoreFlowのエアフローティングソリューションは、検査、測定、その他のセミコンプロセスのシステムへの統合が可能であり、表面または裏面のいずれにも接触せずに、 一貫した信頼性の高いウェハーのハンドリングを提供します。必要に応じて、CoreFlowのチャックは裏面のポリッシング/グラインディングなどのプロセスの際にウェハー表面をクランプします。
利点
- プロセス歩留まりの向上
- 裏面コンタミの防止
- 振動の軽減
- 反ったウェハーの水平化
- 熱応力の低下
- 柔軟な設計の実現
用途例
- 検査
- 測定
- オーバーレイ
加圧減圧(PV)コンセプト
減圧と加圧の2種を構成するSmartNozzles®︎によりウェハーとチャックの間に事前に設定された極小のエアギャップを維持します。ウェハーはチャック上に浮上するとともに、空圧によりクランプされ、裏面コンタミと摩擦による摩耗を防止します。加圧力減圧力により偏位をただちに修正し、ウェハーを事前に設定したエアギャップ (浮上の高さ) に戻します。
製品仕様
| エアギャップ精度 [μm] | <2 |
| メカニカル平面度 [μm] | <2 |
| 安定性 (振動) [nm] | ±20 |
| クリーンルーム環境 | クラス10対応 |
| カスタム対応 | いかなるチャック寸法や形状に対応 |
| ウェハー厚さ範囲 [μm] | 100 – 700 |
| 一般的な必要空気量 [slm] | 5 |
| システム反応時間 (m.sec) | < 20 |
| 一般的な平坦化能力 | 0.1 mm 反りの平坦化 |
| ガスタイプ | CDA、N2、その他のクリーンガスや液体 |
| 重量 [kg、300 mmウェハーの場合] | 3.2 |
| チャック材料 | SST 304、301、Al 6061-T6 アルマイト |
| 寸法** [300 mmウエハー、mm] | 直径-290.6、厚さ-21.4 |
| 減圧および加圧金具 | クイックリリース金具 |
| 必要な減圧および加圧 [mBar] | P= 150 : 200 V= -50 : -100 |
*ウエハーの厚さおよび初期の反り形状と半径による
**寸法はカスタマイズ可能