小口径ウエハ向け搬送用シリコンウエハ
製品名： シリコンキャリア
SEMI規格のシリコンウエハ等にくぼみと押さえ機構を加工し、Φ1”～6”や□20mm等の化合物半導体ウエハ等を固定の上、搬送・プロセスに使用できる様にした製品。半導体各種ラボ/少量生産/混流生産用途に最適。
■カスタム 研削形状はお客様仕様で。
■短納期 1週間でお手許に （仕様合意後）
高精度研削技術・アライメント技術
※産総研より技術導入
局所プラズマ接合技術
※経産省「平成２３年度戦略的基盤技術高度化支援事業」採択
張合/剥離技術
500℃で加熱し、剥離 Before（左) After(右)
ポリイミド応用技術
※産総研との共同開発
